企业简介
本公司主要经营：电子元器件、电子产品设计研发等 本公司秉承“顾客上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾！
贵州振华风光半导体有限公司的工商信息
- 520000000067993
- 915200007753445386
- 存续
- 其他有限责任公司
- 2005-08-31
- 李国平
- 5000 万人民币元
- 2005-08-31 至 永久
- 贵州省工商行政管理局
- 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
- 法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。(半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。
贵州振华风光半导体有限公司的商标信息
贵州振华风光半导体有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205488089U | 一种抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路 | 2016.08.17 | 抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，半导体集成电路芯片用键合丝 |
| 2 | CN106601625A | 一种免清洗混合集成电路焊接方法 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种免清洗混合集成电路焊接方法，该方法是采用不含助焊剂的全固态预制合金焊料片取代原先的膏 |
| 3 | CN205488129U | 一种抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路 | 2016.08.17 | 抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，半导体集成电路芯片用键合丝 |
| 4 | CN205488120U | 一种抗干扰薄膜混合集成电路 | 2016.08.17 | 抗干扰薄膜混合集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，半导体集成电路芯片用键合丝键合在 |
| 5 | CN103107109B | 三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法 | 2016.06.29 | 本发明公开了三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法，该方法采用凸型陶瓷基片代替平面型陶瓷基片，在凸型 |
| 6 | CN103050414B | 三维集成高密度厚薄膜多芯片组件的集成方法 | 2016.06.29 | 本发明公开了三维集成高密度厚薄膜多芯片组件的集成方法，方法是先用薄膜混合集成方式，在另一小多层陶瓷基 |
| 7 | CN103681364B | 无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法 | 2016.05.04 | 本发明公开了无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合 |
| 8 | CN105552062A | 抗干扰半导体集成电路的集成方法 | 2016.05.04 | 抗干扰半导体集成电路的集成方法，是将金属与陶瓷的复合材料用作管基和管帽外层的材料，具体做法是：在预先 |
| 9 | CN205159289U | 一种轻型芯片共晶粘结夹具 | 2016.04.13 | 本实用新型公开了一种轻型芯片共晶粘结夹具，它有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，还有由固定板(4 |
| 10 | CN103646906B | 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 | 2016.04.13 | 本发明公开了无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电 |
| 11 | CN205159318U | 一种抗干扰厚膜混合集成电路 | 2016.04.13 | 抗干扰厚膜混合集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，半导体集成电路芯片用键合丝键合在 |
| 12 | CN205159319U | 一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路 | 2016.04.13 | 抗干扰抗腐蚀半导体集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，管帽封装在管基之上；管帽有陶 |
| 13 | CN205159317U | 一种抗干扰半导体集成电路 | 2016.04.13 | 本实用新型公开的抗干扰半导体集成电路，由管帽、管基、管脚、半导体集成电路芯片组成，管帽封装在管基之上 |
| 14 | CN105489545A | 抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路的集成方法 | 2016.04.13 | 抗干扰抗腐蚀薄膜混合集成电路的集成方法，是将陶瓷与金属的复合材料用作管基和管帽材料，以满足从低频、中 |
| 15 | CN105489505A | 抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法 | 2016.04.13 | 抗干扰抗腐蚀厚膜混合集成电路的集成方法，是将陶瓷与金属的复合材料用作管基和管帽材料，以满足从低频、中 |
| 16 | CN105428298A | 抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法 | 2016.03.23 | 抗干扰薄膜混合集成电路的集成方法，是将金属与陶瓷的复合材料用作管基和管帽材料，以满足从低频、中频到高 |
| 17 | CN103632984B | 无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 | 2016.03.23 | 本发明公开了无引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电 |
| 18 | CN105405803A | 抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法 | 2016.03.16 | 抗干扰厚膜混合集成电路的集成方法，是将金属与陶瓷的复合材料用作管基和管帽外层的材料，以满足从低频、中 |
| 19 | CN105304618A | 抗干扰抗腐蚀半导体集成电路的集成方法 | 2016.02.03 | 抗干扰抗腐蚀半导体集成电路的集成方法，是将陶瓷与金属复合，用作管基和管帽材料，以满足从低频、中频到高 |
| 20 | CN102881602B | 工作温度可控多芯片组件的集成方法 | 2016.01.20 | 本发明公开了温度可控多芯片组件的集成方法，该方法采用包括微型热电致冷、厚膜丝网印刷、厚膜激光调阻、多 |
| 21 | CN103107106B | 多芯片组件同质键合系统批生产性改进方法 | 2016.01.13 | 本发明公开了提高陶瓷厚膜多芯片组件同质键合系统批生产性的方法，它是采用整体化学机械抛光方法来实现的， |
| 22 | CN102931124B | 高密度薄膜混合集成电路的集成方法 | 2015.11.18 | 本发明公开了一种高密度薄膜混合集成电路的集成方法，该方法是先采用薄膜制作工艺，制作含有薄膜导带、阻带 |
| 23 | CN104072206B | 提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法 | 2015.11.04 | 本发明公开了提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法，包括：(1)在高真空环境中对氮化铝陶瓷基片进行加热烘 |
| 24 | CN103280424B | 一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 2015.10.28 | 本发明公开了一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用底座有垂直凸起金属薄片的凸形管基代 |
| 25 | CN103107123B | 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 2015.09.30 | 本发明公开了三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用凸型陶瓷基片代替传统的平面型陶瓷基片， |
| 26 | CN103151276B | 一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法 | 2015.08.19 | 本发明公开了一种高集成度功率薄膜混合集成电路的集成方法，该方法采用在凸形管基的凸形底座的水平面及凸起 |
| 27 | CN103107107B | 提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法 | 2015.08.12 | 本发明公开了提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法，该方法选择由有机纤维制成的旋转式抛光垫 |
| 28 | CN102945821B | 高密度厚膜混合集成电路的集成方法 | 2015.07.29 | 本发明公开了一种高密度厚膜混合集成电路的集成方法，该方法是先用厚膜常规制作工艺制作含有厚膜导带、阻带 |
| 29 | CN103107105B | 多芯片组件同质键合系统质量一致性改进方法 | 2015.06.24 | 本发明公开了多芯片组件同质键合系统质量一致性改进方法，该方法在原有工艺的厚膜电阻修调并测试完毕后，增 |
| 30 | CN103107108B | 改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法 | 2015.04.22 | 本发明公开了改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法，该方法在原有工艺的基础上，增加厚膜键合 |
| 31 | CN102931144B | 高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 | 2015.04.22 | 一种高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法，该方法是：先采用薄膜溅射方式或蒸发方式，在氮化铝（Al<s |
| 32 | CN204289431U | 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路 | 2015.04.22 | 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路，由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜电容、薄膜电感、片式元 |
| 33 | CN204289432U | 无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路 | 2015.04.22 | 无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路，它由薄膜陶瓷基片(1)、薄膜导带、薄膜阻带(5)、薄膜电容、薄 |
| 34 | CN104485324A | 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法 | 2015.04.01 | 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法，该集成电路由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜 |
| 35 | CN104465607A | 无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法 | 2015.03.25 | 无引线平面表贴式微波薄膜混合集成电路及其集成方法，该集成电路由薄膜陶瓷基片、薄膜导带、薄膜阻带、薄膜 |
| 36 | CN102891113B | 高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法 | 2015.03.04 | 一种高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法，该方法是：先采用丝网印刷的方法，印刷形成厚膜电阻、金属导带 |
| 37 | CN103094219B | 三维集成高密度厚膜多芯片组件的集成方法 | 2015.01.28 | 本发明公开了三维集成高密度陶瓷厚膜多芯片组件的集成方法，方法是先制作所需多层陶瓷厚膜基片，在多层陶瓷 |
| 38 | CN102751206B | 一种加固集成电路内引线键合力的方法 | 2015.01.21 | 本发明公开了加固集成电路内引线键合力的方法，该方法是引线键合检测结果表明如果不满足质量要求，即进入高 |
| 39 | CN204118071U | 高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路 | 2015.01.21 | 高可靠氮化铝成膜基片厚膜混合集成电路，它由管基、管脚、底座、片式元器件、氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基 |
| 40 | CN104072206A | 提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法 | 2014.10.01 | 本发明公开了提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法，包括：(1)在高真空环境中对氮化铝陶瓷基片进行加热烘 |
| 41 | CN203760456U | 无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路 | 2014.08.06 | 无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路，它的上基片和下基片均开有通孔，通孔内填充金属浆料形成金属通孔 |
| 42 | CN203690290U | 无引线平面表贴式厚膜混合集成电路 | 2014.07.02 | 无引线平面表贴式厚膜混合集成电路，由陶瓷基片、厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片、 |
| 43 | CN203690278U | 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路 | 2014.07.02 | 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，该集成电路的陶瓷基片上开有通孔，通孔内填充有金属浆料，陶瓷基片的底 |
| 44 | CN103681364A | 无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法 | 2014.03.26 | 本发明公开了无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合 |
| 45 | CN103646906A | 无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 | 2014.03.19 | 本发明公开了无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电 |
| 46 | CN103632984A | 无引线平面表贴式厚膜混合集成电路的集成方法 | 2014.03.12 | 发明公开了无引线平面表贴式厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路 |
| 47 | CN103280424A | 一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 2013.09.04 | 本发明公开了一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法，该方法采用底座有垂直凸起金属薄片的凸形管基代 |
| 48 | CN203055904U | 一种高集成度功率混合集成电路 | 2013.07.10 | 本实用新型公开了一种高集成度功率混合集成电路，该混合集成电路具有凸形管基(1)、管脚(2)、凸形底座 |
| 49 | CN203013716U | 高可靠同质键合系统多芯片组件 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了高可靠同质键合系统多芯片组件，它具有多芯片组件的底座、管脚、多层陶瓷基片、片式元件、 |
| 50 | CN203013717U | 一种三维集成的功率混合集成电路 | 2013.06.19 | 本实用新型公开了一种三维集成的功率混合集成电路，该集成电路具有原有混合集成电路的管基、底座、管脚、陶 |
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